QFP，208PIN之IC的引脚间距：（）

【名词&注释】

助焊剂(flux)、回流焊(reflow soldering)、测温器(thermoscope)

[单选题]QFP，208PIN之IC的引脚间距：（）

A. 0.3mm
B. 0.4mm
C. 0.5mm
D. 0.6mm

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学习资料：

[单选题]常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：（）

A. 3mm
B. 4mm
C. 5mm
D. 6mm

[单选题]早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域

A. 20世纪50年代
B. 20世纪60年代中期
C. 20世纪70年代
D. 20世纪80年代

[单选题]以松香为主之助焊剂可分为四种：（）

A. R，RMA，RN，RA
B. R，RA，RSA，RMA
C. RMA，RSA，R，RR
D. R，RMA，RSA，RA

[单选题]目前BGA材料其锡球的主要成份：（）

A. Sn90Pb10
B. Sn80Pb20
C. Sn70Pb30
D. Sn60Pb40

[单选题]回流焊的温度按：（）

A. 固定温度数据
B. 利用测温器量出适用之温度
C. 根据前一工令设定
D. 可依经验来调整温度

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