【名词&注释】
工艺流程(technological process)、共同就位道(common insert path)、单端固定桥(cantilever fixed partial denture)、半固定桥(semi-fixed bridge)、固位体(retainer)、双端固定桥(rigidly fixed bridge)
[填空题]复合固定桥中间基牙的固位体(retainer)应选择_______。
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学习资料:
[单选题]某病人7缺失,8面有一龋洞,经口内治疗后,要求修复。行固定义齿修复时,最佳的选择方案为()
A. A.双端固定桥(rigidly fixed bridge)
B. B.单端固定桥
C. C.半固定桥
D. D.粘接固定桥
E. E.复合固定桥
[单选题]金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是()
A. A.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B. B.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C. C.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D. D.代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E. E.上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
[单选题]为取得倾斜基牙固定桥的共同就位道,不能采取的方法是()
A. A.牙体预备
B. B.套筒冠
C. C.采用硬度较低的材料
D. D.正畸治疗
E. E.改变固位体(retainer)设计
[多选题]有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是()
A. A.厚度应均匀一致,防止过厚或局部过薄
B. B.表面呈凹陷状,利于金一瓷压缩结合
C. C.金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台
D. D.牙体有较大缺损,应恢复缺损并留出瓷层1.0~1.5mm厚度即可
E. E.金瓷衔接处应避开咬合功能区
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