占空比是脉冲电镀的一个重要参数，其表示符号为（）。

【名词&注释】

环氧树脂(epoxy resin)、化学镀(electroless plating)、电路板(circuit board)、占空比(duty cycle)、还原剂(reducing agent)、氢化物(hydride)

[单选题]占空比是脉冲电镀的一个重要参数，其表示符号为（）。

A. o％
B. p％
C. q％
D. r％

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[多选题]化学镀镍的还原剂^{(reducing agent)}有（）方法。

A. 次磷酸盐
B. 硼氢化物^(hydride)
C. 胺基硼烷
D. 肼E.甲醛

[单选题]印制电路板蚀刻液蚀刻的对象是（）。

A. 覆铜箔板
B. 环氧树脂
C. 钻孔毛刺
D. 阻焊油墨

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