【名词&注释】
健康状况(health status)、可摘局部义齿(removable partial denture)、侧方运动(lateral movement)、热传导性(heat conductivity)、磨光面外形(polished surface)、金属烤瓷固定桥、杆形卡环(bar clasp)、辅助固位形(supplementary retention form)、符合要求(meet the requirement)、照明灯(lighting lamp)
[单选题]能减小远中游离端义齿的基牙扭力的卡环是()
A. RPI卡环
B. 圈形卡环
C. 对半卡环
D. 杆形卡环(bar clasp)
E. 回力卡环
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学习资料:
[单选题]为瓷修复体选色时的最佳比色照明条件是()
A. 日光灯下
B. 正午阳光直射下
C. 自然光下
D. 牙椅照明灯(lighting lamp)光下
E. 任何光线都可以
[单选题]关于前牙排列的说法下列哪项不正确()
A. ['['一般要求排列成浅覆盖、浅覆
B. 正中时前牙不接触
C. 切导和平面的交角不能超过15°
D. 参考上下颌骨的位置关系
E. 前伸和侧方运动时,下牙沿上牙斜面至少1mm的范围内能自由滑动
[单选题]关于前牙排列的叙述中不正确的是()
A. ['['上中切牙唇面与堤唇面一致
B. 上颌侧切牙切缘与平面接触
C. 上颌尖牙牙尖与平面平齐
D. 上颌尖牙牙颈部向唇侧稍突
E. 上颌中切牙近中接触点位于中线上
[单选题]选择可摘局部义齿基牙的原则中,哪条是错误的()
A. 选择健康牙作基牙
B. 虽有牙体疾病,但已经治疗
C. 虽有牙周疾病,但已得到控制
D. 越近缺隙的牙作基牙固位,支持效果越好
E. 选用多个基牙时,彼此越平行越好
[单选题]对基托的要求不包括()
A. 塑料基托一般厚2mm
B. 铸造基托厚约0.5mm
C. 基托不应进入基牙的倒凹区
D. 基托与硬区应紧密贴合
E. 金属网状物应放在基托应力集中处
[单选题]患者下颌第二磨牙邻面银汞充填,剩余颊舌壁硬组织充足,但牙冠高度仅约4mm。若全冠修复,以下增加固位的措施哪项是错误的()
A. 龈下边缘
B. 适当增加龈边缘宽度
C. 设计嵌体冠
D. 增加钉洞或箱型辅助固位形(supplementary retention form)
E. 采用倒凹固位
[单选题]以下关于金属烤瓷固定桥连接体的描述,正确的是()
A. 连接体的截面积应不低于3mm3
B. 连接体龈方的邻间隙应留足空间,且连接体下部呈V形
C. 在不影响美观的前提下,可增加连接体的龈向厚度
D. 前牙连接体断面形态呈圆长方形,有利于抗力
E. 后牙固定桥的连接体位于中1/3偏龈方
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