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在圆筒壳体中由轴向温度梯度引起的应力属于()。

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  • 【名词&注释】

    一次弯曲应力(primary bending stress)、轴向温度梯度(axial temperature gradient)、椭圆形封头(ellipsoidal head)

  • [单选题]在圆筒壳体中由轴向温度梯度引起的应力属于()。

  • A. 一次弯曲应力
    B. 二次应力
    C. 峰值应力

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  • 学习资料:
  • [单选题]GB150-1998规定,有效厚度指()。
  • A. 计算厚度和腐蚀裕量之和
    B. 名义厚度减去厚度附加量
    C. 设计厚度加上钢材厚度负偏差量

  • [单选题]K≤1椭圆形封头有效厚度应不小于封头内径的()。
  • A. 0.15%
    B. 0.2%
    C. 0.3%

  • [单选题]按GB150-1998规定,接管和长颈对焊法兰连接的焊接接头应是()。
  • A. B类焊接接头
    B. C类焊接接头
    C. D类焊接接头

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