上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法

【名词&注释】

部分和(partial sum)、金属表面(metal surface)、非贵金属(non-noble metal)、为什么(why)、阻塞器(obturator)、共同就位道(common insert path)、可摘局部义齿修复、下颌全口义齿(mandible complete denture)、覆盖式种植义齿、贵金属基

[单选题]上颌缺失，弯制卡环，腭侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。

A. B

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学习资料：

[单选题]某技师在烤箱达到900℃时开始铸造，为什么烤箱最外面的铸圈有时铸造不全（）

A. 合金熔解温度过低
B. 铸圈温度不均匀
C. 合金熔解时没有保护好
D. 铸圈温度太高
E. 合金熔解太快

[单选题]某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时，用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后，以下操作步骤错误的是（）

A. 用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物
B. 用钨钢钻磨除贵金属表面的氧化物
C. 一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形
D. 使用橡皮轮磨光金属表面
E. 防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

[单选题]上颌骨缺损暂时阻塞器戴用多久进行永久修复较好（）

A. 15天
B. 30天
C. 45天
D. 60天
E. 90天

[单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括（）

A. 上颌硬区
B. 下颌舌骨嵴部
C. 后堤区
D. 颏孔及切牙孔
E. 锐利的牙槽嵴

[单选题]多个附着体作为全颌覆盖式种植义齿的固位形式时，应遵循的原则不包括（）

A. 附着体的阳性部分应彼此平行，保证义齿有共同就位道
B. 附着体的阳性部分和阴性部分在套叠后接触应均匀，避免应力集中
C. 附着体阳性部分的顶端应进行缓冲
D. 附着体阳性部分的顶端应紧密接触，以充分支持上部修复体
E. 附着体的设计应避免种植牙应力集中及扭力的损伤

[单选题]灌注石膏模型时，下列做法不正确的是（）

A. 调好的石膏从印模的高处注入流向低处
B. 一般上颌从腭侧灌入，下颌从舌侧灌入
C. 灌入时，应大量灌进去，以防空气排不出而形成气泡
D. 此过程最好使用振荡器
E. 对于细长而倾斜的牙印模，可在相应的部位加入竹签以防石膏牙折断

[单选题]下颌全口义齿^{(mandible complete denture)}排牙时C7D7远中面应不超过（）

A. 磨牙后垫前1／3
B. 磨牙后垫中1/3
C. 磨牙后垫后1／3
D. 磨牙后垫前缘
E. 磨牙后垫后缘

[单选题]患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。

A. E

[单选题]患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。

A. E

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