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用高强度的光固化器,光照时间不超过40~60秒的是()

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    硅溶胶、光固化复合树脂、二氧化锆、高强度(high strength)、正硅酸乙酯(teos)、分离剂(separating agent)、熟石膏(plaster of paris)

  • [单选题]用高强度的光固化器,光照时间不超过40~60秒的是()

  • A. 藻酸盐分离剂(separating agent)
    B. 熟石膏(plaster of paris)
    C. 琼脂印模材
    D. 化学固化复合树脂
    E. 可见光固化复合树脂

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  • 学习资料:
  • [单选题]镍铬合金铸造时,包埋材料应用()
  • A. 石膏类包埋材料
    B. 磷酸盐类包埋材料
    C. 正硅酸乙酯包埋材料
    D. 硅溶胶包埋材料
    E. 二氧化锆类包埋材料

  • [单选题]钨电极弧熔金时需保护加压的是()
  • A. 空气
    B. 氧气
    C. 氖气
    D. 氩气
    E. 氢气

  • [单选题]铸造金合金铸造后线收缩率为()
  • A. 2%~0.5%
    B. 43%
    C. 24%~1.26%
    D. 8%~2.10%
    E. 13%~2.24%

  • [单选题]中熔铸造合金的熔化温度为()
  • A. 500℃以下
    B. 500~1000℃
    C. 11000℃以上
    D. 1200~1450℃
    E. 850~1050℃

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