【名词&注释】
可摘局部义齿(removable partial denture)、金属材料(metal materials)、继发龋(secondary caries)、阻塞器(obturator)、精密附着体(precision attachment)、食物嵌塞(food impaction)、共同就位道(common insert path)、良导体(good conductor)、唇腭裂序列治疗(cleft lip and palate team approach)、测试的准确性
[单选题]可摘局部义齿人工后牙颊舌径宽度小于天然牙的目的是()
A. 提高咀嚼效率
B. 获得平衡
C. 防止咬颊
D. 减少支持组织负荷
E. 增加固位
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学习资料:
[单选题]关于铸造金属全冠的描述,正确的是()
A. 铸造金属全冠的邻接关系不易恢复,容易造成食物嵌塞
B. 边缘线长,易发生继发龋坏
C. 牙龈易受刺激形成炎症
D. 修复后不能进行基牙的电活力测试
E. 修复后容易冷热激发酸痛,不适合用于活髓牙
[单选题]为保证铸造金属全冠顺利戴入并有足够的固位力,轴面的最佳会聚角度应为()
A. 1°~2°
B. 2°~5°
C. 5°~10°
D. 8°~10°
E. 15°
[单选题]中空义齿是指()
A. 下颌骨缺损的导板
B. 上颌骨缺损部的阻塞器义齿
C. 唇腭裂序列治疗(cleft lip and palate team approach)的语音训练器
D. 腭、咽部损部的阻塞器
E. 颜面部缺损赝复体
[单选题]在精密附着体的制作过程中,测量基牙的倾斜度,目的是()
A. 确定义齿的共同就位道(common insert path)
B. 去除基牙倒凹
C. 选择基牙
D. 选择附着体的类型
E. 设计附着体的位置
[单选题]以下关于金瓷冠基底冠的描述,错误的是()
A. 与预备体密合度好
B. 支持瓷层
C. 金瓷衔接处为刃状
D. 金瓷衔接处避开咬合区
E. 唇面为瓷层留出0.85~1.2mm间隙
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