电化学抛光的电流密度过低整平作用很差。

【名词&注释】

电流密度(current density)、导电性(conductivity)、缓蚀剂(corrosion inhibitor)、导热性(thermal conductivity)、碳酸钙、装饰性(decorative)、缓冲剂(buffer)、逼真性(verisimilitude)、主要成分(main components)、金属制品(steel wire products)

[判断题]电化学抛光的电流密度过低整平作用很差。

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[多选题]化学除油液的主要成分^{(main components)}在下列选项中有（）。

A. 氢氧化钠
B. 氢氧化钙
C. 碳酸钠
D. 碳酸钙

[单选题]下列（）不是电镀溶液中常见的成分。

A. 主盐
B. 导电盐
C. 缓冲剂^(buffer)
D. 缓蚀剂

[多选题]银具有下列（）性能。

A. 导电性
B. 导热性
C. 装饰性
D. 反光能力

[多选题]电铸能制造某些难以用一般机械加工方法制造的特殊形状的金属制品^{(steel wire products)}，电铸具有哪些优点（）。

A. 高度的逼真性^{(verisimilitude)}
B. 对电铸零件的尺寸原则上没有限制
C. 可大大提高加工零件的精度
D. 可电铸连接某些不能或不便于焊接的材料

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