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低铜银合金粉中的铜含量是()

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    乳酸杆菌(lactobacillus)、贵金属、硅橡胶、钛合金(titanium alloy)、金属材料(metal materials)、印模材料(impression materials)、银汞合金(amalgam)、蛋白沉淀(protein precipitation)、模型材料(model material)、水门汀(luting cement)

  • [单选题]低铜银合金粉中的铜含量是()

  • A. 小于0.01%
    B. 小于2%
    C. 小于6%
    D. 小于30%

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  • [单选题]下面关于口腔材料的分类中错误的是()
  • A. 按材料的性质可分为有机高分子材料、无机高分之材料、金属材料和修复材料。
    B. 按材料的应用部位可分为非植入人体材料和植入人体材料。
    C. 按材料的用途可分为印模材料、模型材料(model material)、义齿材料、充天材料、等。
    D. 按材料与口腔组织接触方式分类可分为间接与口腔组织接触的材料和直接与口腔组织接触的材料。

  • [单选题]下面叙述错误的是()
  • A. 光滑面菌斑内主要有变形链球菌
    B. 窝沟菌斑,除口腔链球菌斑外,乳酸杆菌数量比光滑面少
    C. 邻面是龋好发部位
    D. 根面菌斑主要是放线菌
    E. 无菌斑则无龋,而有菌斑也不一定有龋

  • [单选题]金属烤瓷材料的烧结温度与金属熔点的关系()
  • A. 高于
    B. 低于
    C. 等于
    D. 无关

  • [单选题]银汞合金(amalgam)研磨时间过长可导致()
  • A. 体积膨胀
    B. 体积收缩
    C. 先收缩后膨胀
    D. 先膨胀后收缩

  • [单选题]某女性患者,25岁,⊥2为过小畸形牙,牙体制备后拟完成金属-烤瓷全冠修复体,制取印膜时选用的最佳印膜材料是()
  • A. 琼脂
    B. 印膜膏
    C. 藻酸钠
    D. 藻酸钾
    E. 硅橡胶

  • [单选题]熔点范围在1050~1200度的烤瓷材料属于()
  • A. 普通烤瓷材料
    B. 高熔烤瓷材料
    C. 低熔烤瓷材料
    D. 中熔烤瓷材料

  • [单选题]贵金属铸造合金不包括()
  • A. 铸造金合金
    B. 铸造银合金
    C. 铸造钛合金
    D. 铸造钯合金

  • [单选题]磷酸锌水门汀(luting cement)应用于牙体缺损的垫底和修复体粘结是因为其()
  • A. 对牙髓无刺激
    B. 对深龋可直接垫底
    C. 不溶于略带酸味的唾液
    D. 可渗入牙体和修复体细微结构中,形成一定机械嵌合力
    E. 该物质可导电、导热

  • [单选题]银化合物每次使用必须新鲜配制是因为其()
  • A. 腐蚀性强
    B. 形成蛋白沉淀(protein precipitation)
    C. 抑制细菌生长
    D. 易分解产生沉淀
    E. 刺激性小

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