【名词&注释】
回流焊(reflow soldering)、测温器(thermoscope)
                            
                                                                                                                                                                                             
                                                                     [单选题]回流焊的温度按:()
                                                                                                
                                  A. 固定温度数据 
  B. 利用测温器量出适用之温度 
  C. 根据前一工令设定 
  D. 可依经验来调整温度 
 
                                    
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                                     [多选题]下面哪些不良是发生在贴片段:()
                                                                                                            
                                            A. 侧立 
  B. 少锡 
  C. 反面 
  D. 多件 
 
                                                                    
                                    
                                     [单选题]早期之表面粘接技术源自()之军用及航空电子领域
                                                                                                            
                                            A. 20世纪50年代 
  B. 20世纪60年代中期 
  C. 20世纪70年代 
  D. 20世纪80年代 
 
                                                                    
                                    
                                     [单选题]正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式:()
                                                                                                            
                                            A. 涌焊 
  B. 平滑波 
  C. 扰流双波焊 
  D. 以上皆是 
 
                                                                    
                                    
                                     [单选题]有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是()
                                                                                                            
                                            A. 12*6mm 
  B. 1.2*0.6Inch 
  C. 0.12*0.06Inch 
  D. 0.12*0.6Inch 
 
                                                            
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