【名词&注释】
耐火材料(refractory)、范德华力、正硅酸乙酯(teos)、硫酸镁溶液(magnesium sulfate solution)、琼脂印模材料(agar impression material)、印模膏(impression paste)、最佳时期(optimum period)、热膨胀率(thermal expansion rate)、硫酸钠溶液(sodium sulfate solution)、铸造蜡(casting wax)
[单选题]不属于金属烤瓷材料与金属的结合形的是()
A. 机械结合
B. 化学结合
C. 范德华力
D. 粘接
E. 压力结合
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[单选题]铸造蜡(casting wax)的热膨胀率(thermal expansion rate)在20~30℃时为()
A. 小于0.3%~0.6%
B. 小于1%
C. 大于0.3%~0.6%
D. 大于1%
E. 以上均不对
[单选题]下列哪项为加热固化型基托树脂充填型盒的最佳时期(optimum period)()
A. 粘丝期
B. 面团期
C. 稀糊期
D. 湿砂期
E. 橡胶期
[单选题]熟石膏中,含半水石膏的量为()
A. 75%~85%
B. 5%~8%
C. 4%
D. 10%
E. 1%
[单选题]琼脂印模材料取印模后需要保存,应放入哪种溶液中()
A. 2%的硫酸钾溶液中
B. 2%的硫酸钠溶液(sodium sulfate solution)中
C. 2%的硫酸镁溶液中
D. 5%的硫酸钾溶液中
E. 5%的硫酸钠溶液(sodium sulfate solution)中
[单选题]高熔合金内层包埋料中,正硅酸乙酯水解液与纯石英粉调和比为()
A. 1:1
B. 1:2
C. 1.3:3
D. 1.3:4
E. 2:5
[单选题]锡锑合金的熔点为多少度()
A. 1350~1410℃
B. 1200~1350℃
C. 850~930℃
D. 1680℃
E. 2500℃
[单选题]翻制耐火材料模型用()
A. 印模膏
B. 熟石膏
C. 琼脂印模材
D. 藻酸盐印模材
E. 基托蜡
[单选题]在基托较厚处的表面以下有较多的气泡的原因是()
A. 填胶过早
B. 单体挥发
C. 热处理时升温过快
D. 填胶不足
E. 热处理时间过长
[单选题]铝瓷全冠制作中,铝瓷的压铸成形温度为()
A. 871~1065℃
B. 150℃
C. 1100℃
D. 170~270℃
E. 1150~1350℃
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