装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能

【名词&注释】

热处理(heat treatment)、种植体(implant)、外耳道(external auditory canal)、种植设计(planting design)、组成部分(part)、全口义齿修复、人工牙(artificial tooth)、舌系带(lingual frenum)、大连接体(major connector)

[单选题]装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡，其原因不可能是（）

A. 未按比例调和塑料
B. 填胶时机过早
C. 热处理升温过快
D. 填塞时塑料压力不足
E. 装盒时石膏有倒凹

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[单选题]隐形义齿的组成部分不包括（）

A. 人工牙^{(artificial tooth)}
B. 支托
C. 卡环
D. 基托
E. 连接体

[单选题]关于耳缺损修复，叙述错误的是（）

A. 全耳缺损目前以义耳修复为主
B. 耳缺失以倒凹固位获得良好固位
C. 种植体植入部位避免毛发区
D. 种植设计以外耳道为中心植入3颗种植体
E. 种植体一般距外耳道15mm

[单选题]患者，A6缺失，义齿设计：基牙A57，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。该义齿牙托粉的用量约为（）

A. 0.5ml
B. 1～1.5ml
C. 2ml
D. 3ml
E. 4ml

[单选题]患者，女，63岁，全口义齿修复。

A. D

[单选题]当口底浅、舌系带^{(lingual frenum)}附丽高时可设计的铸造大连接体^{(major connector)}形式是（）

A. 舌板
B. 后腭杆
C. 唇、颊连接杆
D. 正中腭杆
E. 腭板

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