单纯前牙缺失，腭侧基托应考虑（）

【名词&注释】

注意事项(points for attention)、加热器(heater)、全口义齿修复、连接体(connector)、离心铸造机(centrifugal casting machine)、共同就位道(common insert path)、人工牙(artificial tooth)、卡环臂(clasp arm)、可摘局部义齿修复、下颌牙槽(alveoli dentales mandibulae)

[单选题]单纯前牙缺失，腭侧基托应考虑（）

A. 基托蜡型适当变薄
B. 基托蜡型适当加厚
C. 基托蜡型适当加大
D. 基托蜡型适当减小
E. 不需要制作唇侧基托

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]高频离心铸造机，在铸造过程中发现铸造机全机抖振，造成这一现象最可能的原因是（）

A. 离心转速减慢
B. 配重不良
C. 铸圈未放置好
D. 铸造室门盖未盖好
E. 感应加热器未推到位

[单选题]避免隐形义齿基托与人工牙^{(artificial tooth)}结合不良的正确方法是（）

A. 人工牙^{(artificial tooth)}与模型组织面密贴
B. 尽量磨薄人工牙^{(artificial tooth)}盖嵴部
C. 增厚义齿基托
D. 人工牙^{(artificial tooth)}组织面制成"T"形孔道
E. 增加分铸道

[单选题]隐形义齿制作过程中，塑料灌注后开盒过早最可能导致的问题是（）

A. 义齿弹性降低
B. 人工牙^{(artificial tooth)}与基托结合不良
C. 义齿灌注不足
D. 义齿变形
E. 义齿基托增厚

[单选题]在包埋熔模时，以下不正确的是（）

A. 如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料
B. 包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢
C. 调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内
D. 包埋材料需用真空调拌机进行调拌
E. 包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型

[单选题]弯制卡环时的要求与注意事项如下，除外（）

A. 卡环臂^{(clasp arm)}应放置在基牙倒凹区
B. 弯制钢丝切忌反复弯直角
C. 钢丝应放在火焰上烘烤，以便于弯制
D. 卡环臂^{(clasp arm)}应与模型基牙牙面密贴
E. 卡环体应在基牙轴面非倒凹区，连接体让开邻面倒凹

[单选题]患者，男，55岁，上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌作基牙，模型要画导线。

A. E

[单选题]患者，男，83岁，欲行全口义齿修复，因下颌牙槽^{(alveoli dentales mandibulae)}嵴条件差，下颌义齿需行间接法软衬。

A. C

[单选题]烤瓷桥试戴咬合时发生崩瓷（）

A. 基底冠内有小瘤子
B. 冠边缘蜡型修整不准确
C. 基牙预备量不足或不均
D. 桥体两侧基牙无共同就位道
E. 蜡型过厚

本文链接：https://www.51bdks.net/show/dzj5k3.html