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烤瓷用合金的熔化温度至少应高于烤瓷温度()

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    生石膏(plaster stone)、α-半水硫酸钙(α-hemihydrate calcium sulfate)、无水石膏(anhydrite)、通用型复合树脂

  • [单选题]烤瓷用合金的熔化温度至少应高于烤瓷温度()

  • A. 100℃
    B. 200℃
    C. 300℃
    D. 50℃

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  • 学习资料:
  • [单选题]下面哪种复合树脂打磨抛光后表面最为光滑()
  • A. A.可压实复合树脂B.通用型复合树脂C.超微填料复合树脂D.冠核复合树脂

  • [单选题]石膏包埋材料中使用的是()
  • A. A.β-半水硫酸钙B.α-半水硫酸钙C.生石膏D.无水石膏

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