非解剖式后牙多用于（）

【名词&注释】

抗氧化(antioxidation)、下颌位(mandibular position)、全口义齿修复、连接体(connector)、共同就位道(common insert path)、人工牙(artificial tooth)、上颌全口义齿(maxillary complete denture)、牙长轴(dental long axis)、可摘局部义齿修复、食物残渣(food residue)

[单选题]非解剖式后牙多用于（）

A. 牙槽嵴丰满的患者
B. 上、下颌位关系正常的患者
C. 咀嚼力属中等大小的患者
D. 较年轻患者
E. 颌位关系异常的患者

查看答案&解析 查看所有试题

学习资料：

[单选题]去除印模中的唾液血和食物残渣^{(food residue)}可以用以下哪种方法（）

A. 流水冲洗
B. 工具刮除
C. 用3%H22浸泡
D. 气枪吹除
E. 软毛刷刷净

[单选题]双曲舌簧弯制中，错误的是（）

A. 舌簧的前段与前牙舌面颈线一致
B. 舌簧的前、中、后段相互平行，形成弹簧平面
C. 舌簧平面与牙长轴^{(dental long axis)}成45°
D. 舌簧连接体应离开黏膜0.5mm
E. 连接体应弯成波浪状或圈形

[单选题]某患者上颌全口义齿^{(maxillary complete denture)}修复，开盒后发现人工牙牙龈处广泛存在细小的塑料瘤子，问题主要发生在（）

A. 上型盒包埋时
B. 冲蜡时
C. 树脂调拌时
D. 煮盒时
E. 充胶时

[单选题]义齿主要为黏膜支持式，应考虑（）

A. 基托蜡型适当加大
B. 基托蜡型适当减小
C. 不需要制作唇侧基托
D. 基托蜡型适当变薄
E. 基托蜡型适当加厚

[单选题]烤瓷桥试戴咬合时发生崩瓷（）

A. 基底冠内有小瘤子
B. 冠边缘蜡型修整不准确
C. 基牙预备量不足或不均
D. 桥体两侧基牙无共同就位道
E. 蜡型过厚

[单选题]患者，男，55岁，左上651右上1467上颌缺失，可摘局部义齿修复，上颌左上74右上35作基牙，模型要画导线。

A. D

[单选题]焊接钛制义齿时，采取的主要措施是（）

A. 包埋牢固
B. 多加焊媒
C. 多加焊料
D. 注意抗氧化
E. 接触紧密

本文链接：https://www.51bdks.net/show/dj3x8q.html