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影响银汞合金强度的因素是()

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    复合树脂(composite resin)、缓凝剂(retarder)、磷酸钠(sodium phosphate)、银汞合金(amalgam)、化学变化(chemical change)、烧结炉(sintering furnace)、化学性(chemical)、贵金属合金、水门汀(luting cement)、大多数(most)

  • [单选题]影响银汞合金强度的因素是()

  • A. 银合金粉的成分
    B. 粉汞调和比
    C. 充填压力大小
    D. 以上都是
    E. 小颗粒型复合树脂有光洁的表面和良好的色泽稳定性,广泛用于前牙

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  • [单选题]下列哪种水门汀(luting cement)能与牙齿形成化学性(chemical)结合()
  • A. A.磷酸锌水门汀(luting cement)B.玻璃离子水门汀(luting cement)C.氢氧化钙水门汀(luting cement)D.氧化锌丁香酚水门汀(luting cement)

  • [单选题]热凝义齿基托树脂调和后最适宜充填型盒的时期是()
  • A. 湿砂期
    B. 稀糊期
    C. 黏丝期
    D. 橡胶期
    E. 面团期

  • [单选题]合金的铸造温度通常高于其液相线温度()
  • A. A.50℃B.100℃C.300℃D.500℃

  • [单选题]大多数(most)贵金属合金的硬度()釉质(343kg/mm2)的硬度。
  • A. 显著高于
    B. 高于
    C. 接近于
    D. 低于

  • [单选题]在烤瓷烧结过程中,可能在烤瓷中残留气孔,下面哪个是最不重要的影响因素()
  • A. A.失水方法B.烧结炉的压力C.烤瓷的加热速率D.烧结的最大烧结温度

  • [单选题]铸造时石膏结合剂包埋材料的加热温度必须在()
  • A. 500℃以下
    B. 600℃以下
    C. 700℃以下
    D. 1000℃以下

  • [单选题]要求做固位形,且美容效果不好的为()
  • A. 氧化锌黏固粉
    B. 化学固化黏固粉
    C. 磷酸锌粘固粉
    D. 银汞合金
    E. 玻璃离子黏固粉

  • [单选题]藻酸盐印膜材料与胶结剂的反应极为迅速,需加入缓凝剂延缓反应进行。常用的缓凝剂不包括()。
  • A. 碳酸钠
    B. 磷酸钠
    C. 草酸盐
    D. 磷酸三钠
    E. 氧化锌

  • [单选题]琼脂印膜材料的凝固原理为()。
  • A. 离子交换变化
    B. 物理温度变化
    C. 化学变化
    D. 物理压力变化
    E. 聚合变化

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