【名词&注释】
电流密度(current density)、化学镀(electroless plating)、镍铁合金镀层、氯化铜(copper chloride)
                            
                                                                                                                                                                                             
                                                                     [判断题]电流密度的改变对镍铁合金镀层中铁的含量没有影响。
                                                                                                
                              
                                    
                                        查看答案&解析
                                        查看所有试题
                                        
                                                                    
                                                                    学习资料:
                                                                    
                                                                         
                                    
                                     [多选题]化学镀镍的催化剂可以是()。
                                                                                                            
                                            A. Pt 
  B. Ni 
  C. Au 
  D. Pd 
 
                                                                    
                                    
                                     [多选题]下列为碱性氯化铜(copper chloride)蚀刻液特点的有()。
                                                                                                            
                                            A. 蚀刻速率快 
  B. 蚀刻速率比较容易控制 
  C. 溶铜量大 
  D. 再生容易 
 
                                                            
                             本文链接:https://www.51bdks.net/show/9oel9z.html