外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的

【名词&注释】

迁移率(mobility)、原材料(raw material)、晶体缺陷(crystal defect)、双极晶体管(bipolar transistor)

[填空题]外延层的迁移率低的因素有原材料纯度（）；反应室漏气；外延层的晶体（）；系统沾污等；载气纯度不够；外延层晶体缺陷多；生长工艺条件不适宜。

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学习资料：

[单选题]双极晶体管^{(bipolar transistor)}的1c7r噪声与（）有关。

A. 基区宽度
B. 外延层厚度
C. 表面界面状态

[单选题]在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括（）

A. 焊接电流、焊接电压和电极压力
B. 焊接电流、焊接时间和电极压力
C. 焊接电流、焊接电压和焊接时间

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