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外延层的迁移率低的因素有原材料纯度();反应室漏气;外延层的

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    迁移率(mobility)、原材料(raw material)、晶体缺陷(crystal defect)、双极晶体管(bipolar transistor)

  • [填空题]外延层的迁移率低的因素有原材料纯度();反应室漏气;外延层的晶体();系统沾污等;载气纯度不够;外延层晶体缺陷多;生长工艺条件不适宜。

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  • 学习资料:
  • [单选题]双极晶体管(bipolar transistor)的1c7r噪声与()有关。
  • A. 基区宽度
    B. 外延层厚度
    C. 表面界面状态

  • [单选题]在突缘电阻焊工艺中,要获得良好的焊接质量,必须确定的基本规范包括()
  • A. 焊接电流、焊接电压和电极压力
    B. 焊接电流、焊接时间和电极压力
    C. 焊接电流、焊接电压和焊接时间

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