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当补强材料许用应力大于壳体材料许用应力时,则在计算补强面积时

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  • 【名词&注释】

    理论依据(theoretical basis)、一次弯曲应力(primary bending stress)、轴向温度梯度(axial temperature gradient)

  • [判断题]当补强材料许用应力大于壳体材料许用应力时,则在计算补强面积时所需的补强面积可以减少。

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  • 学习资料:
  • [单选题]各类凸形封头中所有拼焊接头均属()。
  • A. A类焊接接头
    B. B类焊接接头
    C. D类焊接接头

  • [单选题]GB150标准中内压圆筒强度计算基本公式的理论依据是()。
  • A. 第一强度理论
    B. 第三强度理论
    C. 第四强度理论

  • [单选题]在圆筒壳体中由轴向温度梯度引起的应力属于()。
  • A. 一次弯曲应力
    B. 二次应力
    C. 峰值应力

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