在烤瓷烧结过程中，可能在烤瓷中残留气孔，下面哪个是最不重要的

【名词&注释】

玻璃离子水门汀(glass ionomer cement)、氧化锌(zinc oxide)、氧化镁(magnesium oxide)、氧化钛(titania)、主要成分(main components)、烧结炉(sintering furnace)、磷酸锌水门汀(zinc phosphate cement)、聚羧酸锌水门汀

[单选题]在烤瓷烧结过程中，可能在烤瓷中残留气孔，下面哪个是最不重要的影响因素（）

A. A.失水方法B.烧结炉^{(sintering furnace)}的压力C.烤瓷的加热速率D.烧结的最大烧结温度

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[单选题]聚羧酸锌水门汀粉剂中的主要成分是（）

A. 氧化锌
B. 聚羧酸锌
C. 氧化镁
D. 二氧化钛

[单选题]下面哪一种水门汀对牙髓组织有镇痛和安抚作用（）

A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 玻璃离子水门汀
C. 磷酸锌水门汀^{(zinc phosphate cement)}
D. 聚羧酸锌水门汀

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