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PPP封装包括()、()、()三个过程。

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    保护地(protected field)、以太网接口(ethernet interface)、工作地(workplace)、M以太网(m ethernet)

  • [填空题]PPP封装包括()、()、()三个过程。

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  • 学习资料:
  • [多选题]关于接地的描述,正确的是()。
  • A. -48VGND的接地电阻≤4Ω
    B. 联合接地时的接地电阻≤0.5Ω
    C. 防雷地、设备系统地、-48VGND三者之间的电压差小于1V
    D. 工作地、保护地、防雷地三地必须合一

  • [多选题]关于ZXMP-S385提供的业务接口,下面描述正确的是()。
  • A. 提供STM16/STM4/STM1光接口
    B. 仅提供E1电接口
    C. 提供10M/100M和1000M以太网(m ethernet)接口
    D. ZXMP-S385V2.00版本将提供E3/T3(可选)、T1电接口。

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