有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）

【名词&注释】

缓冲区(buffer)、结合力(binding force)、种植义齿(implant denture)、种植体(implant)、范德华力、表面积(surface area)、人工牙(artificial tooth)、磨光面外形(polished surface)、边缘封闭区(border seal area)、可摘局部义齿修复

[单选题]有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）

A. 下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2
B. 上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭
C. 基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力
D. 基托磨光面外形^{(polished surface)}应为凹斜面
E. 整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm

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[单选题]下列哪项是影响金属-烤瓷结合的最主要因素（）

A. 机械结合力
B. 范德华力
C. 化学结合力
D. 压缩结合力
E. 残余应力

[单选题]琼脂印膜材由凝胶变为溶胶的温度是（）

A. 80℃
B. 60℃
C. 40℃
D. 20℃
E. 0℃

[单选题]下列哪项会影响种植义齿的支持作用（）

A. 种植体的数目
B. 植入的位置和分布
C. 骨内段的尺寸和表面积
D. 种植体骨结合界面
E. 以上均会影响

[单选题]某男，50岁，缺失，以为基牙行可摘局部义齿修复。

A. C

[单选题]与义齿固位关系最密切的是（）

A. 主承托区
B. 副承托区
C. 缓冲区
D. 边缘封闭区^{(border seal area)}
E. 后堤区

[单选题]可防止义齿龈向和侧向移位的部分是（）

A. 支托
B. 卡臂尖
C. 人工牙^{(artificial tooth)}
D. 卡环体
E. 舌杆

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