2022电子与通信技术题库电子产品制造工艺题库精编在线题库(04月08日)

1. [单选题]编辑印制电路板^{(circuit board)}图时，放置铜膜走线的工具为（）菜单下的命令。

A. [放置]/[走线]
B. [放置]/[线]
C. [放置]/[总线]
D. [放置]/[InteractiveRouting]

2. [单选题]（）为覆铜板的非电技术指标。

A. 抗弯强度
B. 工作频率
C. 表面电阻^{(surface resistance)}
D. 都不是

3. [多选题]工艺发展规划一般分为（）

A. 技术措施规划
B. 工厂规划
C. 产能规划
D. 生产线规划
E. 组织措施规划

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