在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序

【名词&注释】

氢氧化钠(sodium hydroxide)、工艺流程(technological process)、阳极泥(anode slime)、抗腐蚀能力(anti corrosion property)、金属化(metallization)、钝化工艺(passivation process)、电接触不良(bad contact)、锌及锌合金(zinc and zinc alloy)、不正常、主盐浓度(concentration of major salt)

[单选题]在图形电镀制作双面孔化板的工艺流程中，孔金属化后的下一个工序应该是（）。

A. 图形转移
B. 镀铜
C. 镀铅锡
D. 腐蚀

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学习资料：

[单选题]电镀时出现电流下降现象，其原因以下分析不正确的是（）。

A. A、阳极泥太多
B. B、电接触不良^{(bad contact)}
C. C、主盐浓度^{(concentration of major salt)}高
D. D、阳极面积太小

[单选题]用来衡量侧蚀量的大小程度的选项为（）。

A. 蚀刻系数
B. 蚀刻速率
C. 溶铜量
D. 镀层增宽

[单选题]抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。

A. 铜镀层
B. 铅锡合金镀层
C. 铜镀层和铅锡合金镀层都存在镀层增宽
D. 没有增宽的镀层

[单选题]在钢铁的碱性氧化工艺中，形成氧化膜的工件要用进行（）填充处理，以便提高氧化膜的抗腐蚀能力。

A. 氢氧化钠溶液
B. 肥皂液
C. 铬酸盐溶液
D. 盐酸

[多选题]锌及锌合金^{(zinc and zinc alloy)}钝化工艺过程中，钝化膜出现不光亮的原因是（）。

A. 处理液pH值偏低
B. 硝酸含量偏低
C. 处理时间太长
D. 浸亮处理溶液成分不正常

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