含碳量小于0.5%的碳钢，一般采用（）为预备热处理。

【名词&注释】

热传导(heat conduction)、比热容(specific heat capacity)、导热性(thermal conductivity)、自由电子(free electron)、非金属(nonmetal)、原子量(atomic weight)、离子键(ionic bond)、二者之间的关系、共价键(covalent bond)、热处理。

[单选题]含碳量小于0.5%的碳钢，一般采用（）为预备热处理。

A. 退火
B. 正火
C. 调质

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[单选题]金属主要通过进行热传导，具有离子键^{(ionic bond)}和共价键^{(covalent bond)}的晶体主要通过进行热传导，无定型高分子材料主要通过进行热传导。（）

A. 自由电子，晶格振动，分子
B. 电子，晶格振动，分子
C. 自由电子，晶格缺陷，沿分子主链

[单选题]通常情况下，材料导热性顺序为：金属（）无机非金属（）高分子材料。

A. 大于，大于
B. 小于，小于
C. 小于，大于

[单选题]热容是在没有相变化或化学反应条件下，将材料的温度升高1℃所需的能量，单位为J·mol-1·K-1。比热容是将材料温度升高1℃所需的能量，单位为J·Kg-1·K-1。二者之间的关系为。（）

A. 1Kg，1mol，热容＝原子量×比热容
B. 1mol，1Kg，热容＝原子量×比热容
C. 1mol，1Kg，比热容＝原子量×热容

[单选题]光通过材料的透射光的强度可用式（）表示

A. A、IOR
B. B、Ioе-dx
C. C、Io（1-R）2е-dx

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