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- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）贴片机贴片元件的原则为（）SMT段排阻有无方向性。（）零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）Siemens贴片机吸0603的元件应用
- 锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌#
C、搅拌
D、机械搅拌
- 从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）贴片机贴片元件的原则为（）Siemens贴片机吸0402的元件应用哪种吸嘴（）Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范
- 贴片机贴片元件的原则为（）SMT段排阻有无方向性。（）A、应先贴小零件,后贴大零件#
B、应先贴大零件,后贴小零件
C、可根据贴片位置随意安排
D、以上都不是A、有
B、无
C、有的有,有的无#
D、以上都不是
- 锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度,速度越快厚度越薄。一般来说,SMT车间规定的温度为（）Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）正确#
错误A、25±3℃#
B、22±3℃
C、20±3℃
D、28±3℃A、901
B、904#
C、913
D、9
- 回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。正确#
错误A、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌#
C、搅拌
D、机械搅拌
- 回流炉在过板前,温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。正确#
错误A、加热回温、搅拌
B、回
- 操作员接料时不用写换料记录和扫条码。我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）正确#
错误A、两者都需佩戴好#
B、不用佩戴
C、佩戴防静电即可
D、佩戴静电手套即可A、90
- 炉温曲线测试不符合要求可以打印出来挂在线上。Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）正确#
错误A、901
B、904#
C、913
D、915
- 开班生产前需做三块薄膜板印刷确认品质。从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温（）IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（）的情况下表示IC受潮且吸湿零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）正确#
错误A、2H
B、4到8H#
C
- 我们使用的测温仪是Datapaq的型号。我们在拿板时是否需要佩戴防静电和手套（）0402和0603元件料带两孔之间的距离应为（）Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。正确#
错误A、
- KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）SMT段排阻有无方向性。（）正确#
错误A、125℃,4H#
B、115℃,1H
C、125℃,2H
D、115℃,3HA、有
B、无
C、有的有,有的无#
D、以上都不是
- 钢网张力测试值小于30牛时钢网需报废。PCB板的烘烤温度和时间一般为。（）一般来说,SMT车间规定的温度为（）锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。贴片机贴片元件的原则为（）正确#
错误A、125℃,4H#
B、115℃,1H
C
- SMT段排阻有无方向性。（）A、有
B、无
C、有的有,有的无#
D、以上都不是
- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。三星产品过回流焊时需要使用氮气,我司要求的氮气值范围为（）Tamura锡膏机器搅拌时间应为（）分钟。A、90%以上#
B、75%
C、
- 锡膏在开封使用时,须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌
B、回温﹑搅拌#
C、搅拌
D、机械搅拌
- 晶振无方向。贴片机贴片元件的原则为（）正确#
错误A、应先贴小零件,后贴大零件#
B、应先贴大零件,后贴小零件
C、可根据贴片位置随意安排
D、以上都不是
- 使用无铅锡膏,钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）A、90%以上#
B、75%
C、80%
D、70%以上
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