查看所有试题
- 其材质为（）。RESISTOR（电阻）
CAPCITOR（电容）
SOIC#
DIODE（二极管）a,b,d
a,b,c,d
a,b,c#
a,c,d测量精度高
测量范围广
易产生误差#
需要有基准尺寸甘蔗板
玻璃纤板#
木屑板
以上皆是
- SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为（）程序坐标机有哪些功能特性（）。a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,首先要（）。表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为（）。a->b->d->c
b-
- 在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简代之机器的日常保养维修须着重于（）。异常被确认后,生产线应立即（）。BCC
HCC#
SMA
CCS每日保养#
每周保养
每月保养
每季保养停线
异常隔离标
- 早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域程序坐标机有哪些功能特性（）。a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,b,c
a,b,c,d#
C,b,c,d
a,d
- 轨道宽约比基板宽度宽（）,以保证输送顺畅。与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点（）。0.5mm轻#
长
薄#
短#
小#
- 印刷偏位的允收标准（）偏位不超出焊盘的三分之一
- 锡膏按（）原则管理使用。烙铁的选择条件基本上可以分为两点（）。过期之化学药品之处理方式（）。表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为（）。先进先出导热性能#
物理性能#
力学性能#
导电性能一律报废处理#
继续使用
- 7S的具体内容为（）。若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进（）。量测尺寸精度最高的量具为（）。异常被确认后,生产线应立即（）。烙铁的选择条件基本上可以分为两点（）。包装检验宜检查（）。SMT
- 静电电荷产生的种类有摩擦、感应、分离、静电传导等,静电防护的基本思想为（）、（）。迥焊炉之SMT半成品于出口时（）。对可能产生静电的地方要防止静电荷的产生；对已产生的静电要及时将其清除零件未粘合
零件固定
- QC七大手法有调查表、数据分层法、散布图、因果图、控制图、（）、（）等。目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为（）。锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适（）。钢板的制作方法下列何种是（）。直方图；排列图
- 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。清洁烙铁头之方法（）。模板用水洗
用湿海棉块#
随便擦一擦
用布
川公网安备 51012202001360号