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  • 上颌远中游离缺失修复时,基托颊侧后缘应延伸至()

    上颌远中游离缺失修复时,基托颊侧后缘应延伸至()排列人工后牙时,下列不是考虑的因素的是()在确定就位道后,分析杆画出的牙冠轴面外形高点连线是()远中游离端缺失的可摘局部义齿,基托要求()全口义齿制作后堤区
  • 高度不调属于()

    牙合龈距极小,除了()下面哪一项不符合全口义齿的排牙要求()常用的缺隙保持器有()在活动矫治器中,既可起固位作用,又可起加力及连接作用的部件是()以下关于缓冲型和非缓冲型冠外附着体的描述错误的是()患者,
  • 长度不调属于()

    长度不调属于()关于牙合架的描述,错误的是()不符合焊料性能要求的是()对烤瓷合金和瓷粉的性能要求,描述不正确的是()塑料基托蜡型的厚度一般是()患者,女,38岁,D5678缺失,余留牙正常,医师设计C45联合卡环,D4
  • 个别牙错位属于()

    个别牙错位属于()支托长度应为磨牙牙合面近远中径的()下唇线至牙合平面的距离约为下中切牙长度的()钴铬合金焊媒的成分是()对烤瓷合金和瓷粉的性能要求,描述不正确的是()全口义齿雕刻的根形位于义齿的()
  • 当上颌前后连接杆混用,但两者之间距离不足15mm时,可设计成()

    当上颌前后连接杆混用,可设计成()以下有关牙合支托的描述,错误的是()焊件的缝隙大小一般为()颌骨缺损修复体一般重量为多少比较合理()上颌前牙烤瓷桥的桥体龈面与牙槽嵴的接触方式,一般不采用()下列描述中
  • 上颌两侧尖牙牙尖顶的连线通过的位置是()

    上颌两侧尖牙牙尖顶的连线通过的位置是()安放两个或两个以上球窝式根面附着体时()拍摄TMJ的许氏位X线片的主要目的不是为了了解()填倒凹的部位是()有关义齿就位的方向与模型倾斜的关系,下列说法错误的是()
  • 当口底浅、舌系带附丽高时可设计的铸造大连接体形式是()

    当口底浅、舌系带附丽高时可设计的铸造大连接体形式是()塑料基托颊侧的边缘形态,下列哪项是错误的()患者,女,43岁,D6缺失,D57正常,医师设计D567PFM桥修复。该固定义齿的缺失牙功能恢复的标准是()上颌后堤沟在两
  • 若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是()

    若采用体瓷、透明瓷自身上釉,烧结温度是()选择后牙颊面长度时,应根据()以下哪些不是可摘局部义齿的特点()上颌骨切除术后,下列哪一项不是戴入腭护板的主要目的()“下后牙舌尖位于磨牙后垫的颊、舌缘与下尖牙近
  • 左上7右上67缺失,应用哪种连接杆()

    左上7右上67缺失,应用哪种连接杆()在牙齿长轴线与水平面垂直的情况下,垂直杆与牙冠轴面最突点接触的连线称为()全口义齿制作后堤区的目的是为了有效利用()以下不是使用矫形力的是()面部赝复体最理想的固位方
  • 当下颌余留前牙、前磨牙向舌侧严重倾斜时,可设计的铸造大连接体

    当下颌余留前牙、前磨牙向舌侧严重倾斜时,可设计的铸造大连接体形式是()下列关于全口义齿蜡型基托的范围,不正确的是()在部分瓷覆盖的金属烤瓷桥中,桥体的金-瓷交界线位于()舌板 后腭杆 唇、颊连接杆# 正中腭杆
  • 只暴露基托蜡型腭舌面,义齿各部分均包埋固定在下半盒内的装盒方

    只暴露基托蜡型腭舌面,义齿各部分均包埋固定在下半盒内的装盒方法称()与基托的连接方式属于化学性连接的人工牙为()若后牙排列瓷牙时,下列哪项不是其优点()全口义齿咬合形式与天然牙咬合形式最主要的区别是()
  • 全口义齿的装盒方法称()

    全口义齿的装盒方法称()弯制磨牙卡环常用的钢丝规格是()固定矫治器有多种焊接技术,除了()上半口义齿基托后部的封闭区是()对于颌骨缺损修复原则的描述,错误的是()解剖式人工后牙的牙尖斜度是()当上下唇轻
  • 牙量骨量不调属于()

    牙量骨量不调属于()义齿基托打磨抛光,下列错误的是()所谓均凹法,就是使可摘局部义齿的共同就位道等于缺隙两端基牙的()以下哪种不是制作暂基托的材料()下列哪项不是隐形义齿灌注不足的原因()以下属于固定式
  • 后牙排列时,为了有适合的纵牙合曲线和横牙合曲线要()

    后牙排列时,为了有适合的纵牙合曲线和横牙合曲线要()下列不是金属基托全口义齿的优点的是()固位和稳定效果最好的卡环是()覆盖义齿长冠基牙牙冠的长度为龈缘上()采用分段灌注模型是为了()当上颌前后连接杆
  • 上釉的烧结温度是()

    上釉的烧结温度是()与天然同名牙相比,不正确的是()隐形义齿安插铸道时,铸道与蜡型长轴的角度应为()下列哪项焊接方法不需要用焊媒()矫治深覆牙合可选用的功能性矫治器是()患者,女,D5678缺失,余留牙正常,医
  • 第三类导线是指()

    颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙 口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区 基牙向缺隙的相反方向倾斜,颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙 基牙向颊侧或舌侧倾斜,倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线,用导线
  • 第一类导线是指()

    第一类导线是指()拔牙后通常牙槽嵴吸收致上牙槽嵴变小而下牙槽嵴变大,刺激牙龈组织,多采用()上颌斜面导板矫治器的论述中,或导线接近牙合面,设计出不同的卡环70 80# 90 75 95靠近缺隙的基牙邻面的倒凹 邻缺隙牙邻
  • 上颌后堤沟在两侧翼上颌切迹处沟宽约()

    上颌后堤沟在两侧翼上颌切迹处沟宽约()远中游离端缺失的可摘局部义齿,基托要求()口腔常用焊料焊接的热源是()常用的缺隙保持器有()个别牙错位属于()1mm# 1~1.5mm 2mm 3~5mm 4~5mm基托蜡型适当减小 基托
  • 上颌后堤沟的宽度在腭中缝后缘处宽约()

    上颌后堤沟的宽度在腭中缝后缘处宽约()如果用RPA卡环组代替RPI卡环组,则圆环形卡环臂的坚硬部分应位于基牙的()为避免损伤牙龈组织,活动义齿上颌前牙区腭侧基托边缘应远离龈缘()非解剖式牙的牙尖斜度是()1mm
  • “上颌第二前磨牙、第一磨牙位于上颌弓中段处的主牙合力区上”的要

    “上颌第二前磨牙、第一磨牙位于上颌弓中段处的主牙合力区上”的要求属于()远中游离端缺失的可摘局部义齿,基托要求()基托磨光面外形要求,不包括()用于转移颌位关系的保持器为()塑料基托蜡型的厚度一般是()解
  • 全口义齿的横牙合曲线是指()

    全口义齿的横牙合曲线是指()下列关于全口义齿蜡型基托的范围,不正确的是()金属全冠邻面熔模制作中,以下正确的是()焊媒的特点是()上颌后堤沟在两侧翼上颌切迹处沟宽约()下后牙颊尖相连形成凸向上的曲线 下
  • 第二类导线是指()

    下列说法错误的是()下面哪种牙合架不宜用于全口义齿的制作()双曲舌簧加力后其游离段抵住牙的舌侧颈部应与牙长轴()根据附着体阴性和阳性部分之间结合形式可分为()种植体支持式覆盖义齿较种植体/黏膜混合支持
  • 活动义齿基托蜡型腭侧边缘()

    活动义齿基托蜡型腭侧边缘()设计可摘局部义齿使用观测仪的主要作用是()下列哪项不是基托折断的原因()上半口义齿基托后部的封闭区是()制作冠桩核上部分时,常用的分离剂是()铸造支架邻面板的作用中,下面叙述
  • 塑料基托蜡型的厚度一般是()

    窝洞空间大小与选择的附着体尺寸有关,一般窝洞的颊舌面与邻面洞壁与放置附着体轴壁之间应保留多大间隙,有利于附着体部件放置时调整就位道()关于义齿软衬技术,下列哪一项不是戴入腭护板的主要目的()不锈钢丝焊接
  • 下颌牙列有远中游离缺失时,应考虑()

    下颌牙列有远中游离缺失时,应考虑()如果大连接体采用舌杆,错误的是()下列哪项不是下颌骨缺损的特点()种植体支持式覆盖义齿较种植体/黏膜混合支持式的覆盖义齿具有以下优点,除外()患者,女,C678缺失,医师设计
  • 装盒时,人工牙的牙合面与上层型盒顶部之间的间隙至少应该有()

    装盒时,人工牙的牙合面与上层型盒顶部之间的间隙至少应该有()矫治深覆牙合可选用的功能性矫治器是()“下后牙舌尖位于磨牙后垫的颊、舌缘与下尖牙近中邻接点所构成的三角区内”的要求属于()1.5~2.0mm 2.0~4.0mm
  • “下后牙舌尖位于磨牙后垫的颊、舌缘与下尖牙近中邻接点所构成的

    “下后牙舌尖位于磨牙后垫的颊、舌缘与下尖牙近中邻接点所构成的三角区内”的要求属于()在灌注模型前应认真检查印模内是否残存唾液、血和食物残渣,通常考虑它最大不足是()印模膏(打样膏)印模脱模方法是()覆盖
  • 活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘()

    活动义齿基托蜡型唇颊侧边缘()以下哪些不是可摘局部义齿的特点()确定基托蜡型伸展范围的依据除了()基托磨光面外形要求,下列不正确的是()烤瓷桥制作中,由瓷层恢复桥体龈端形态的优点,不包括()全口义齿的补
  • 上颌后堤沟在腭中缝两侧中间区域的最宽处可达()

    上颌后堤沟在腭中缝两侧中间区域的最宽处可达()焊媒的作用不包括()面部赝复体最理想的固位方式()解剖式人工后牙的牙尖斜度是()下颌隆突处基托()1mm 1~1.5mm 2mm 3~5mm 4~5mm#清除焊件表面氧化物 清除焊
  • 全口义齿的补偿曲线是指()

    以下原因错误的是()有关填倒凹的部位,错误的是()全口义齿上颌切牙切缘应位于上唇下()不符合焊媒要求的是()第二类导线是指()下后牙颊尖相连形成凸向上的曲线 下颌两侧同名磨牙的颊尖、舌尖、舌尖、颊尖相连
  • 圈形卡环的卡环臂通常包绕基牙的()

    圈形卡环的卡环臂通常包绕基牙的()过氯酸钾释放试验的诊断标准是释放率以多少为明显障碍()如果大连接体采用舌杆,间接固位体最好选()基托蜡型考虑需缓冲的部位,下列哪项除外()以下部位不是义齿基托常见的缓冲
  • 下颌隆突处基托()

    下颌隆突处基托()可摘局部义齿制作上颌基托时,基托伸展范围与下列哪项关系不密切()下唇线至牙合平面的距离约为下中切牙长度的()铸造支架邻面板的作用中,下面叙述中错误的是()焊件接头的缝隙一般为()全口义
  • 为避免损伤牙龈组织,活动义齿上颌前牙区腭侧基托边缘应远离龈缘

    为避免损伤牙龈组织,活动义齿上颌前牙区腭侧基托边缘应远离龈缘()基牙B6为第三类导线,应采用哪类卡环()不锈钢丝焊接时常用焊媒是()1.5~2.0mm 2.0~4.0mm 4~6mm# 6~8mm 10mm以上单臂卡环 双臂卡环 间隙卡环
  • 全口义齿雕刻的根形位于义齿的()

    全口义齿雕刻的根形位于义齿的()在确定就位道后,叙述错误的是()种植体支持式覆盖义齿较种植体/黏膜混合支持式的覆盖义齿具有以下优点,除外()全口义齿排牙时,可作为选择前牙牙冠长短的参考标志是()患者,女,3
  • 双侧游离端缺失的可摘局部义齿设计中,为防止义齿下沉,刺激牙龈

    双侧游离端缺失的可摘局部义齿设计中,为防止义齿下沉,刺激牙龈组织,多采用()义齿基托加厚的常见部位如下,除外()RPI卡环组成包括()二段式种植体的组成包括()何为导线()上颌后堤沟在腭中缝两侧中间区域的最
  • 矫治深覆牙合可选用的功能性矫治器是()

    矫治深覆牙合可选用的功能性矫治器是()支托长度应为磨牙牙合面近远中径的()RPI卡环组成包括()影响焊料焊接湿润性的因素,错误的是()经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除气,除气的目的是()采用冠外
  • 焊料焊接时若火焰控制不好,两个焊件的温度高低悬殊时最易发生(

    焊料焊接时若火焰控制不好,两个焊件的温度高低悬殊时最易发生()有关填倒凹的部位,错误的是()下唇线至牙合平面的距离约为下中切牙长度的()双曲舌簧加力后其游离段抵住牙的舌侧颈部应与牙长轴()牙量骨量不调属
  • 何为导线()

    何为导线()以下哪项不是设计覆盖义齿暴露牙周基托的设计原则()以下部位不是义齿基托常见的缓冲部位的是()侧腭杆与龈缘的关系是()根据附着体阴性和阳性部分之间结合形式可分为()与可摘局部义齿的前牙选择与
  • 丝圈式保持器的丝圈与牙槽嵴之间的距离是()

    丝圈式保持器的丝圈与牙槽嵴之间的距离是()后牙的主要功能是()下面哪种牙合架不宜用于全口义齿的制作()侧腭杆与龈缘的关系是()可摘局部义齿铸造支架组成中的小连接体类型有()在活动矫治器中,既可起固位作
  • 用于转移颌位关系的保持器为()

    用于转移颌位关系的保持器为()隐形义齿戴牙后固位不良,可能原因如下,除外()有关填倒凹的部位,错误的是()基牙B4常用哪类卡环()以下哪种类型的固位体适用于牙冠短,相邻两牙有自然间隙的游离端缺失修复()焊料
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