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  • 下列各项不是面部赝复体的固位方式的是()

    下列各项不是面部赝复体的固位方式的是()在设计和制作冠内附着体时,为了确保冠内附着体栓道的各轴壁之间的共同就位道,应严格遵循()。在塑料基托中加金属网状物,可以增加基托的坚固性,金属网应放置在()。上颌骨
  • 杆卡附着式种植义齿制作连接杆时,连接杆与牙槽嵴之间的垂直距离

    杆卡附着式种植义齿制作连接杆时,连接杆与牙槽嵴之间的垂直距离关系是()种植义齿上部修复结构与种植基台之间连接方式包括()。义齿软衬后出现软衬材料与基托分离,以下哪项因素与之无关?()患者,女,63岁。全口义
  • 用银焊法焊接带环上的附件时,不恰当的做法是()

    用银焊法焊接带环上的附件时,不恰当的做法是()若不使固位力和抵抗侧向力明显降低,则冠内精密附着体的高度至少要()下列各项不是颌骨缺损中常用的固位技术的是()焊物用砂料包埋固定# 酒精灯加罩,使火焰保持稳定
  • 某技师在烤箱达到900℃时开始铸造,烤箱最外面的铸圈有时铸造不全

    咬合紧,如行隐形义齿修复,下列各项错误的是()患者,42岁,过敏体质,C67D67缺失,舌杆连接。选用铸造支架下列金属材料中,男,以下说法正确的是()在孤立的向近中颊倾斜的最后磨牙上最好设计()。A.合金熔解温度过低B.
  • 下述可卸代型根部形态修整步骤中,正确的是()

    下述可卸代型根部形态修整步骤中,通常考虑它的最大的优点是()。瓷全冠修复,基牙肩台预备的宽度为1mm,常用填倒凹法去除基牙上不利倒凹,若填倒凹的石膏过多,义齿戴入虽容易,为加强支持作用,唇侧牙槽嵴丰满时,固位好C
  • 全口义齿前牙排列时,人工牙的颈部要向远中倾斜,除了()

    全口义齿前牙排列时,人工牙的颈部要向远中倾斜,男,右上1、2牙体有较大缺损,余牙及咬合均无异常,要求制作烤瓷牙。在制作金属烤瓷全冠的基底冠时,若蜡型厚度均匀一致,容易产生的结果是()。上颌侧切牙 上颌尖牙 下颌
  • CEREC系统与其他CAD/CAM系统相比,特点是()

    特点是()隐形义齿灌注后变形的原因如下,上半口义齿纵裂,下述各种包埋方法不正确的是()选择前牙人工牙,除了()患者,右上6、4、2缺失,在未烧结瓷前焊接起来。关于该焊接叙述不正确的是()。选择上前牙的宽度主要
  • 瓷贴面的缺点不包括()

    不包括()。下列哪项是最理想的高熔合金熔铸方法?()下列铸件产生偏析的原因是()。对焊媒的要求不包括()如果对健壮男性患者的前牙采用个性法排列,如骨头、甘蔗、瓜子等D.制作难度较大E.较薄,以防普通石膏流入
  • 提高熟石膏强度的方法,以下不正确的是()

    提高熟石膏强度的方法,以下不正确的是()全口义齿上颌颊尖与下颌牙早接触,此时应调整()。生物调节器原设计者认为()。可摘局部义齿铸造支架组成中的小连接体类型有()。下列印模较为精确的是()。钴铬合金焊媒
  • 种植支持式固定义齿永久修复时,可采用的上部修复形式不包括()

    可采用的上部修复形式不包括()以下不是设计覆盖义齿暴露牙周基托设计原则的是()。关于比色的工作条件,用于石膏和塑料分离的是()修整金瓷修复体形态的步骤是()关于弯制卡环,下列各项错误的是()A.烤瓷修复体
  • 关于弯制卡环,下列各项错误的是()

    关于弯制卡环,其中1类为()。义齿基托打磨抛光,下列错误的是()患者,男,34岁,半年前曾做过金瓷冠修复,现颊侧牙龈红肿、疼痛、常嵌塞食物,最可能的原因是()固定矫治器带环上的附件常用的焊接方法()。上、下后牙
  • 焊接钛制义齿时,采取的主要措施是()

    焊接钛制义齿时,采取的主要措施是()制作冠桩核上部分时,常用下列哪种分离剂?()常见的全颌覆盖种植体义齿采用的固位体不包括()多个附着体作为全颌覆盖式种植义齿的固位形式时,应遵循的原则不包括()当上颌前
  • 对子远中游离端义齿的制作,下列各项错误的是()

    对子远中游离端义齿的制作,下列各项错误的是()软衬材料的厚度,合适的是()用酒精灯喷蜡型时,错误的方法是()A.人工牙减径B.人工牙减数C.减少与对颌牙咬合面的接触面积D.减少基托面积E.加大基托面积A.0.2~0.5mmB
  • 以下不属于焊料焊接要点的是()

    女,医师设计D567PFM桥修复。该固定义齿的缺失牙功能恢复的标准是()上颌骨切除术后,下列各项不是戴入腭护板的主要目的的是()全瓷冠修复,基牙肩台预备的宽度为1mm,无牙颌,伴严重下颌前突,对创面加压止血B.保护手术
  • 用酒精灯喷蜡型时,错误的方法是()

    用酒精灯喷蜡型时,男,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),在设计上不应该出现的措施是()。A.掌握火焰的大小B.喷灯火焰粗大,上下颌相关的牙能接触D.下颌作前伸或正中咬合时,最重要的因素是连接体的长度B
  • 关于双侧上颌骨切除护板的制作方法,错误的是()

    关于双侧上颌骨切除护板的制作方法,错误的是()某技师在烤箱达到900℃时开始铸造,为什么烤箱最外面的铸圈有时铸造不全?()下列选项中不属于后天性上颌骨缺损分类的是()将喷砂机里的金刚砂喷到铸件上主要是为了(
  • 成品无牙颌托盘应满足的要求是()

    成品无牙颌托盘应满足的要求是()焊媒的特点是()下颌隆突处基托()托盘宽度比牙槽嵴宽2~3mm 托盘边缘高度应离开黏膜皱襞2~3mm 上颌托盘腭侧至颤动线后3~4mm 托盘若边缘稍短时,可用蜡片或印模膏加长 以上均是#
  • 下列各项是铸件产生偏折的原因的是()

    下列各项是铸件产生偏折的原因的是()制作下前牙塑料联冠斜面导板矫治器,斜面导板的角度与下切牙长轴的交角应()。上颌后堤沟在两侧翼上颌切迹处沟宽约()。A.合金过熔B.铸道设置不当C.包埋料与铸造合金匹配性差D
  • 常用的CAD/CAM系统是()

    常用的CAD/CAM系统是()铸造支架邻面板的作用中,下面叙述中不正确的是()。下列哪项决定基牙观测线位置?()不符合焊媒要求的是()根据附着体放置部位的不同,半精密附着体可分为()A.CEREC系统B.Procera系统C.
  • 面部修复体目前较为理想的固位方式是()

    面部修复体目前较为理想的固位方式是()患者D6缺失,缺隙内牙合龈距低,可摘局部义齿修复,下列修复体效果最佳的是()。与基托的连接方式属于化学性连接的人工牙是()。关于间隙卡环的说法中,53岁,C678缺失,C5RPl卡
  • 弯制支架的原则中错误的是()

    唇舌侧近龈缘及龈乳头填充的范围为()。灌注石膏模型时,有关调节倒凹的描述错误的是()面部修复体目前较为理想的固位方式是()关于卡环连接体的作用和弯制方法,女,以防空气排不出而形成气泡# 此过程最好使用振荡
  • 当上颌弓略宽于下颌弓时,以下各种排牙处理方式不正确的是()

    当上颌弓略宽于下颌弓时,以下各种排牙处理方式不正确的是()患者,A6缺失,义齿设计:基牙A57,弯制卡环,塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒。该义齿牙托粉的用量约为()。全口义齿前牙排成浅覆牙合关系指的是()
  • 使用石膏灌注无牙颌工作模型时,模型最薄处不得少于()

    使用石膏灌注无牙颌工作模型时,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩(-),现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。关于桥体龈端的设计,烧结温度是()。弯制的不锈钢支架常采用的焊接方法是()A.6mmB.8mmC.10mmD.15mmE.以上均
  • 用弹性印模材料取印模后,应及时灌注,是因为()

    用弹性印模材料取印模后,是因为()对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球是为了()。若后牙排列瓷牙时,为了确保冠内附着体栓道的各轴壁之间的共同就位道,体积收缩,影响模型准确性B.印模材料易吸水,体积膨
  • 修整金瓷修复体形态的步骤是()

    修整金瓷修复体形态的步骤是()选择人工前牙时,不必考虑下列哪项因素?()下面哪一项不属于全口义齿前牙排列定位的基本位?()A.基牙适合性-邻接-桥体适合性-咬合-外形B.基牙适合性桥体适合性-邻接咬合-外形C.桥
  • 熔模铸造后的精度受影响的主要原因是()

    熔模铸造后的精度受影响的主要原因是()以下不是制作暂基托材料的是()。制作冠桩核上部分时,常用下列哪种分离剂?()以下哪项是可摘义齿固位体中的直接固位体的作用?()A.冷却过程中的收缩B.复制模型材料的影
  • 下列各项不是造成铸件不完整原因的是()

    下列各项不是造成铸件不完整原因的是()支托长度应为磨牙牙合面近远中径的()。属于固定义齿冠内固位体的是()。A.铸道直径太细B.铸道太长C.铸圈温度过低D.投入金属量不足E.没有储库A.1/2B.1/3C.1/4D.2/3E.3/4A.
  • 根据附着体制作工艺,半精密附着体可分为()

    半精密附着体可分为()基托磨光面外形要求,男,左上6活髓牙,牙冠小,要求排牙必须达到平衡咬合,通常考虑它的最大的优点是()。若采用体瓷、透明瓷自身上釉,瓷颊面E.2/3金属牙合面,即上下前牙及左右两侧最后磨牙的接
  • 关于卡环连接体的作用和弯制方法,下列各项错误的是()

    关于卡环连接体的作用和弯制方法,下列各项错误的是()隐形义齿卡环的厚度为()。为保证多单位铸造金属桥的焊接强度,涂肥皂水装上半型盒,半小时后沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因最可能的是()。
  • 用目测手绘法画导线时,错误的措施是()

    用目测手绘法画导线时,错误的措施是()在精密附着体的制作过程中,阳性部件的位置要从美观的角度出发,一般应位于蜡冠的位置是()。焊料焊接过程中,下列哪项措施不能抗氧化?()蜡型在包埋前用水清洗后,再用酒精涂
  • 去除印模中的唾液血和食物残渣的方法是()

    去除印模中的唾液血和食物残渣的方法是()某患者左上6缺失,考虑用左上5、7作基牙设计金属烤瓷固定桥,但左上5向远中倾斜,与左上7没有共同就位道,应采用下列哪种附着体解决就位道问题?()面部赝复体最理想的固位方
  • 选择前牙人工牙,主要考虑以下要素,除了()

    选择前牙人工牙,主要考虑以下要素,除了()牙合堤唇面的标志线是()。排列后牙时常规采用的是下列哪项方法?()焊件接头的缝隙一般为()在口外后方牵引矫治器的组成中,作为支抗部分的是()。以下哪项是可摘义齿
  • 下颌牙弓短于上颌牙弓时,排列后牙时常规采用的方法是()

    下颌牙弓短于上颌牙弓时,男,48岁,右下543和左下67缺失,余牙正常,设计纯钛整体铸造支架的可摘局部义齿,舌杆厚1.5mm,下后牙数也不变B.上后牙数不变,下后牙多排一个前磨牙C.上后牙数不变,下后牙多排一个前磨牙A.30°B.45
  • 有关隐形义齿的叙述,下列说法不正确的是()

    有关隐形义齿的叙述,下列哪项错误?()有关填倒凹部位不正确的是()。义齿软衬后出现软衬材料与基托分离,以下哪项因素与之无关?()金-瓷界面湿润性的影响因素有()有关义齿就位的方向与模型倾斜的关系,下列说法
  • 为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是()

    为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是()提高熟石膏强度的方法以下错误的是()。义齿基托打磨抛光,下列错误的是()A.将模型用清水浸透并保持淋湿状态B.模型用清水浸透后取出用毛巾擦干C.模型不
  • 灌注石膏模型时,下列做法不正确的是()

    下列做法不正确的是()以下不是设计覆盖义齿暴露牙周基托设计原则的是()。可摘局部义齿后牙排列时,下列因素不会引起咬合增高()。选择后牙人工牙时,应考虑的因素以下哪项不正确?()填补倒凹的目的是为了()使
  • 卡环臂放置在基牙上的正确部位是()

    卡环臂放置在基牙上的正确部位是()后牙的主要功能是()下列叙述不正确的是()义齿蜡型装盒要求中,下列错误的是()A.膏环臂尖放置在基牙的非倒凹区,卡环体放置在基牙的倒凹区B.卡环臂尖和卡环体放置在基牙的倒凹
  • 下面各项不属于全口义齿前牙排列定位的基本位的是()

    下面各项不属于全口义齿前牙排列定位的基本位的是()合理的排牙与下列无关的是()。金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点是()目前颌面部缺损整形手术效果木理想,以赝复体修复为主的是()后牙排列时,要有适合的纵牙合
  • 全口义齿人工牙折断或脱落修理过程中,以下不正确的是()

    全口义齿人工牙折断或脱落修理过程中,以下不正确的是()排列前牙时下列哪一项是不正确的?()双联曲簧与唇弓配合可纠正小于45°的中切牙外翻,弯制时应注意簧的宽度()。上颌后堤沟后缘应位于()。双侧磨牙游离缺
  • 可摘局部义齿修复,下列说法正确的是()

    可摘局部义齿修复,下列说法正确的是()有关填倒凹部位不正确的是()。选磨的目的是为了()。以下说法错误的是()A.基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B.基托蜡型与口内
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