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- 全口义齿的装盒方法（）。下列内容哪项不是填补倒凹的目的是为了？（）以下不是面部赝复体固位方式的是（）。不能熔化高熔合金的热源是（）患者,男,55岁,上颌缺失,可摘局部义齿修复,上颌作基牙,模型要画导线。充填中
- 男,75岁,全口牙缺失,患者微笑时,下列哪项是不正确的？（）下列哪项是最常用的塑料成型方法？（）某患者的半口义齿蜡型,烫盒后打开型盒时发现,其原因是（）。下列印模较为精确的是（）。颜面部缺损修复的基本原则是（
- 全口义齿人工牙排成平衡牙合主要目的是（）。患者,女,A1缺失,B1远中向唇面扭转,排列人工牙时应（）。患者,全口义齿试戴时,上颌义齿蜡托边缘未达到黏膜转折处,此义齿完成后,引起下列哪项不良后果？（）以下部位为义齿
- 以下主要用来焊接高熔合金的焊接方法是（）。以下不是颌面部缺损造成的影响是（）。冠外精密附着体的应用的主要影响因素是（）患者,女,63岁。全口义齿修复。塑料热处理过程中加热过快可导致下列哪种情况？（）A.点焊
- 与热聚合相比,平衡牙合调整前应具备下列哪项条件？（）患儿,男,4岁,反牙合,下颌退至切牙对切牙,下列各项不是戴入腭护板的主要目的的是（）用酒精灯喷蜡型时,错误的方法是（）下列因素会造成隐形义齿的人工牙和基托结
- CAD/CAM系统的外部设备主要构成包括（）。排列前牙时下列哪一项是不正确的？（）第三类导线是指（）A.计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分B.计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件C.数控机
- 矫治混合牙列期或恒牙早期上牙弓狭窄所使用的“W”弓是用多少mm直径的不锈钢丝弯制？（）下列属于颌外支抗的是（）固定矫治器带环上的附件常用的焊接方法（）。A.0.7B.0.8C.0.9D.1.0E.1.2A.Nance弓B.舌弓C.头帽口外弓D
- 以下不是面部赝复体固位方式的是（）。可摘局部义齿前牙的选择,发现上腭后部弯制的腭杆离开腭黏膜2mm,固位力最强的是（）。金属全冠邻面熔模制作中,以下正确的是（）。经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除
- 冠内精密附着体的水平横截面积与固位力有关,其中接触面积最大,固位力最强的是（）。对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,应及时灌注,错误的是（）A.“H”形B.“T”形C.“V”形D.“l”形E.“L”形#A.焊料能快速有效地充满整个焊
- 颌骨缺损修复体一般重量为多少比较合理？（）可卸代型制作完成后,准备行金属底冠熔模制作,通常情况下应首先进行下列哪项步骤？（）国内目前最常用的塑料聚合法为（）全口义齿的缓冲区未予缓冲处理,最可能出现的后果
- 下列与基托折裂无关的是（）。确定连接杆与黏膜接触关系的下述各项根据中,下列哪项最全面？（）方丝弓矫治器中对牙弓进行控根移动的关键步骤是（）。在制作固定桥时为减轻桥体重量,A1256788125678C68D678缺失,可摘局
- 某患者的半口义齿蜡型,烫盒后打开型盒时发现,塑料牙未能翻至上半盒内,冲蜡后复位不牢,其原因是（）。有关牙合平面的说法正确的是（）。全口义齿的稳定是指义齿就位后（）。反装法装盒适用的义齿类型是（）下列关于牙
- Begg细丝弓技术使用的是改良的带形弓托槽,这种托槽最大的特点是（）上下颌双侧后牙缺失,排牙时应以哪个牙的咬合关系位置做标准？（）以下方法不是为了桥体减轻牙合力（）。双侧磨牙游离缺失的可摘局部义齿的末端基牙
- 右上1缺失,间隙稍宽,可摘局部义齿修复,排牙时,下列哪项不妥？（）游离端可摘义齿设计采用附着体作固位体时,应选择哪种附着体,义齿为混合支持式,舌杆与黏膜的接触关系应为（）。下列与基托折裂无关的是（）。有关横牙
- 除外（）。卡臂尖位于基牙倒凹区是防止义齿（）。在牙齿长轴线与水平面垂直的情况下垂直杆与牙冠轴面最突点接触的连线叫做（）。可摘局部义齿后牙排列与咬合无关的是（）。隐形义齿基托增厚,咬合升高,最常见原因为（
- 种植体支持式覆盖义齿较种植体/黏膜混合支持式的覆盖义齿具有以下优点,不包括（）。下列选项不是PFM烧烤后在牙本质、切端层中出现气泡的可能原因（）。卡环连接体的作用是（）下列自凝塑料成型的方法中,错误的是（）
- 如果该患者的前牙采用个性法排列,下列哪项是错误的？（）现代口腔种植发展过程中曾出现过多种不同的种植方式,下列正确的是（）。下列哪项是卡环臂放置在基牙上的正确部位？（）决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,
- 相邻两牙有自然间隙的游离端缺失修复？（）以下关于半精密附着体的组成,正确的是（）有关义齿就位的方向与模型倾斜的关系,下列说法错误的是（）上颌向近中颊侧倾斜的末端孤立的健康磨牙经常设计的卡环类型是（）与全
- 前伸髁导斜度为24°时,侧方髁导斜度应为（）。自凝塑料成型的方法中,排列后牙时常规采用的方法是（）烤瓷牙戴入后出现颈缘崩瓷,最可能的原因是（）当下颌前伸至上下前牙相对,再滑回正中位过程中,前后牙都有接触,称之
- 完成模型设计后,常用填倒凹法去除基牙上不利倒凹,若填倒凹的石膏过多,义齿戴入虽容易,但可能造成（）。在焊料焊接过程中,下列不是抗氧化具体措施的是（）。金属基底桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜之间应保留多少间隙？（）
- 全牙列缺失,颌间距离过小的患者,在排列后牙时主要难点是（）。制作隐形义齿时,下列操作中可以增强基托与人工牙结合的方法是（）。改良式Hawley保持器Ⅱ型的组成部分包括（）全口义齿需缓冲的部位不包括（）A.难排在牙
- 对焊煤的要求除外（）。以附着体作为全颌覆盖式种植义齿的固位形式时应注意（）在瓷熔附金属时,其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料与金属的热膨胀系数应（）。改善熔化后的焊料对焊件表面的润湿性
其熔点低于焊料
有
- 要在两基牙颊侧邻接点以下刻出的小凹深度为（）。弯制磨牙卡环常用的钢丝规格是（）。焊媒的作用包括（）。全口义齿的个性排列,以突出个性,以下排列方法哪项正确？（）下述可卸代型根部形态修整步骤中,正确的是（）
- 弯制卡环转弯的要点,下属哪项是不正确的？（）下列隐形义齿灌注不足的原因不包括（）。患者,女,右上1缺失,可摘局部义齿修复,排牙时,C678缺失,医师设计,舌杆连接,医师基牙预备取印模灌注工作模型。设计在基牙C5的邻面
- 在确定就位道后,分析杆画出的牙冠轴面外形高点连线是（）。粉液型塑料混合调拌后,下列因素对其聚合的速度影响最大的是（）。切牙乳突作为排列上中切牙的参考标志,是由于（）。纯钛铸造机采用哪种热源来熔化合金？（
- 以下哪项不属于焊料焊接要点？（）在牙合架上模拟下颌前伸运动,前牙有接触后牙不接触,产生的原因是（）。弯制邻间钩前,要在两基牙颊侧邻接点以下刻出的小凹深度为（）。全口义齿的稳定是指义齿就位后（）。选磨的目
- 某技师在烤箱达到900℃时开始铸造,为什么烤箱最外面的铸圈有时铸造不全？（）经超声清洁后的PFM金属基底放在烤瓷炉内加温除气,除气是为了（）。以下各项不是颌面部缺损造成的影响的是（）下列各项焊接方法不需要用焊
- 放置冠内附着体的基牙牙体预备成箱型,制备的空间应比附着体深（）。灌模注意事项中错误的是（）。全口义齿的缓冲区未予缓冲处理,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,无牙颌,上下牙槽嵴吸收严重,下前牙排在牙槽嵴顶上B
- 隐形义齿铸道与蜡型长轴的角度应为（）。某患者左上6缺失,但左上5向远中倾斜,下列不正确的是（）下列各项不是颌骨缺损中常用的固位技术的是（）患者,男,65岁,戴全口义齿1周,诉咬颊侧黏膜,采取的主要调整方法为（）基
- 以下不哪项是使用矫形力？（）患者,女,1切缘切1/3折断,右下4、5缺失,右下1、2、3、6、7活髓牙,叩（-）,缺牙区牙槽嵴丰满,现设计右下3、4、5、6固定烤瓷桥修复。若右下4、5缺隙间隙比对侧同名牙大,在设计上不应该出现
- 点焊主要用于焊接（）。种植体植入后与天然牙相比,不正确的是（）。人工牙选牙的根据包括（）。隐形义齿的组成部分除外（）。形成空壳状的铸造壳体厚度一般为（）弯制卡环时的要求与注意事项如下,除外（）A.铸造金属
- 11岁,错牙合畸形为Ⅱ类1分类,有口呼吸习惯,下列各项叙述不正确的是（）填倒凹的部位是（）若后牙排列瓷牙时,下列各项错误的是（）活动义齿基托蜡型腭侧边缘（）。A.固定,稳定,功能B.固定,支持,稳定C.稳定,固定E.稳定
- 若C78D78缺失,义齿为混合支持式,舌杆与黏膜的接触关系应为（）。下列隐形义齿灌注不足的原因不包括（）。CAD/CAM系统的外部设备主要构成包括（）。当上颌弓略宽于下颌弓时,以下各种排牙处理方式不正确的是（）患者,
- 金属烤瓷桥上釉完成后采用下列哪种焊接？（）可摘局部义齿后牙排列时,下列因素不会引起咬合增高（）。丝圈式间隙保持器的丝圈位置,下列正确的是（）。切牙乳突作为排列上中切牙的参考标志,是由于（）。义齿间接法软
- 为保证磁性附着体的固位力,下列措施不恰当的是（）。种植义齿上部修复结构与种植基台之间连接方式有（）烤瓷合金的性能,错误的是（）可摘局部义齿修复,下列说法正确的是（）活动义齿基托蜡型腭侧边缘（）。767缺失,
- 技师用混装法先装下半型盒,泡水20分钟,涂肥皂水装上半型盒,半小时后沸水泡10分钟准备开盒去蜡,但开盒十分困难,其原因最可能的是（）。制作下前牙塑料联冠斜面导板矫治器,斜面导板的角度与下切牙长轴的交角应（）。上
- 患者,女,58岁,A1256788125678C68D678缺失,可摘局部义齿修复A34834C57D45作基牙,支架已完成,排牙时要注意的重要内容如下,不包括（）。下列与异常颌位关系无关的临床表现是（）。焊媒的作用不包括（）PFM冠桥的金-瓷结
- 以下哪项是可摘义齿固位体中的直接固位体的作用？（）与可卸代型底部相接触的底座部分使用的石膏材料最佳的是（）。在磨光金属基底冠的过程中,如不慎使冠边缘过薄,烧烤后金瓷冠最易出现下列哪项问题？（）在牙合架上
- 以下对无牙颌印模范围的要求哪个是错误的？（）对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球是为了（）。侧腭杆与龈缘的关系（）。上颌骨部分切除戴暂时阻塞器的目的除外（）。间接固位体安放的位置与哪条线有关
- 基底部分的高度约为解剖部分的（）。装盒、去蜡、填胶、热处理后开盒发现基托中有气泡,描述错误的是（）。下述卡环常规设计中具有固定松动牙作用的是（）。全口义齿的牙合平衡指的是（）。下面不是人工塑料牙特点的
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