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- 晶体管放大器的印制电路板,应尽量采用（）地线。（）在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。
- 将十进制数的十个数码0-9编成二进制代码逻辑电路,称作（）编码器。下列不属于扎线方法的是（）。二～十进制粘合剂结扎
线扎搭扣绑扎
线绳绑扎
焊接#
- 开关稳压电源按不同的控制方式可分为（）、调频型。焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线、跨接线（）用。调宽型连接
信号线
地线
焊接#
- 三位二进制编码器可以表示（）信号。往原理图编辑平面上放置元器件的方法主要有（）印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。质量是一组固有特性（）要求的程度。下列中不属于“四全“安全管理的是（）
- 自由振荡器的振荡频率主要由（）决定。（）俗称船形开关,其结构与钮子开关相同,只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。如果印制导线的载流量按20A/mm2计算,则当铜箔厚度为0.05mm时,1mm宽的印制导线允许通过（）电流。
- 变压器的线圈中加铁芯后,会产生（）和涡流铁损。（）应在产品设计成熟、定型、工艺规范、设备稳定、工装可靠的前提下进行。Protel DXP提供了（）层电源地线层。磁滞损失全数检验
专职检验
抽样检验#2
16#
32
8
- 在串联谐振回路中,当信号源的频率小于谐振频率时,则电路呈（）。剥头机用于剥除（）等导线端头的结缘层。线路板在进入波峰焊接前要（）。电容性多股或单股#
单股或两股
四股以下
七股以下预热#
冷却
清洗
切掉元器件
- 在放大器中,引入（）后,使电路的输出电阻略有增大。电流负反馈
- 某负反馈放大器的开环电压放大倍数为200,电压反馈系数为0.1,那么它的闭环电压放大倍数约为（）。常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%,分别用字母（）标志它们的精度等级。DRC对话框中,孔尺寸设置位于RulesToCheck
- 对振荡器频率稳定影响最大的因素是（）。温度
- 集成运放用作电压比较电路时,工作在（）状态。执行（）命令,在弹出的对话框中,可以设置电路板的信号层和电源地线层数量。当电路工作频率较高或在高速开关的数字电路中印制电路板的设计常采用（）地线。开环放大Desig
- 改变三极管静态工作点、最常用、最有效、最方便的方法是（）。（）是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。一对称三相
- 宽带放大器的基极回路补偿,重要是对晶体管（）进行补偿。元件封装外形应放置图层为（）。变频增益下降Top
Bottom
Top Overlay#
Keep-Outlayer
- 若电路出现某个元器件一个引脚对地短路现象,则测量该点的对地电压应为（）。（）是一种检验产品适应环境能力的方法。0V环境试验#
寿命试验
例行试验
- 高频信号发生器的高频振荡器,通常采用（）。在PCB编辑环境中,布线过程中,快速切换布线层的快捷键（）。焊料是易熔金属,熔点应（）被焊金属。LC振荡器D#
U
P
L#低于#
高于
等于
高于或等于
- 功率管的热源在（）。采购商务部：负责按主日程计划及《XX技术规格说明书》中所规定的设备（工装）技术要求组织项目招标、（）。集电结电器招标
技术招标
商务谈判#
- 由于中放管结电容的存在,中频放大器输出阻抗与（）有关。技术文件的种类、数量随电子产品的不同而不同,总体上分为设计文件和工艺文件。其中,（）。部件经总装后（）进行整机调试,确保整机的技术指标完全达到设计要求
- 戴维南定理所适用的线性有源二端网络中,电源的数目至少（）个。如果印制导线的载流量按20A/mm2计算,则当铜箔厚度为0.05mm时,1mm宽的印制导线允许通过（）电流。电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元
- 集成运放的开环差模增益趋近于（）。电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去又不重视的（）。SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、2012、1608、1005、0603。小外形集成电路
- 为了增大放大电路的输入电阻,应引入（）负反馈。在画电路原理图时,编辑元件属性中,（）为元件序号。串联LibRef
Footprint
Designator#
Comment
- 纯电感元件上的电压比电流（）。离合器踏板未踩下时,离合器释放轴承（）电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等,该类层共有两层。集成电路焊接在电路板上顺序是（）超前90°随离合器轴转动
随
- 由（）构成的电路中,加上正弦电压时,电路中电流含有直流成份（）。产品的生产过程是指从（）投入生产开始到成品制造出来为止的全过程。对这一过程的管理就是生产管理。二极管原材料#
零件
人员准备
质量
- 电子电路中阻抗匹配是指负载电阻等于（）。生产过程中的检验一般采用（）的检验方式。执行（）菜单命令,可以打EngineeringChangeOrder对话框,导入元件封装和网络等信息。电源内阻抽样检验
全数检验#
任意Design/Netl
- 放大电路的输出信号能量来自（）。（）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。（）是利用外加电场,使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型）来控
- RL串联电路中,当选定电压和电流参考方向一致时,总电压超前电流一个θ角,θ角的大小总是在（）。在对电路板进行布线时,执行AutoRoute菜单中的（）菜单命令,可以单独对网络进行布线。ProtelDXP实现选择元器件的复制命令
- 用伏安表法测量某电路中的一个电阻阻值时,压表内阻愈大,电流表内阻愈小,测量误差愈（）。小
- 电路中两点的电位分别是7v和3v则这两点间的电压是（）。在放置焊盘时,焊盘的属性设置最关键的是（）。4v名称
序号#
名称和序号
以上都不对
- 万用表判断发光二极管的正、负极性时,一般选用电阻挡量程的（）。制作原理图输入/输出端口时（）。电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。×10k要设置端口名称和外形
只需设置端口名
- 数字电压表测电压前,若对被测电压无法估计,可先将电压量程置于（）量程处。元件封装按安装形式分为（）大类。最大三
两#
四
五
- 通用示波器X放大器的作用是（）。执行原理图打印操作,可选用（）方法。防止螺钉松动的方法是（）和使用防松漆。放大扫描电压选择并执行菜单命令File/Print#
单击标准工具栏上的打印按钮#
按键盘上P键
按键盘上的Ctrl
- 红外接收光敏器件是一种专门设计的具有相当大吸收面积的高灵敏度的（）。对元件进行仿真设置时,必须设置（）模型中的元件参数。晶体管Component
Footprint
Simulation#
SignalIntegrity
- 阻抗匹配是为使负载能从电源中获得尽可能大的（）。白炽灯的功率单位（）。功率安培
伏特
瓦特#
焦耳
- 电压测量法一般以（）端为参考点,测量某点的电位,就是该点对地的电压值（）。影响电子产品工厂的主要环境因素,是气候、（）和电磁干扰。公共接地机械#
环境
电辐射
电源干扰
- 稳定振荡器频率的措施中,减小负载将（）。提高回路Q值
- 变压器的初次级变压比为1：2,若初级输入5v的交流信号则次级电压应为（）。在一个NPN管组成的基本共发射极放大电路中,当输入电压为正弦时,输出电压波形出现了顶部失真。这种失真属于（）。10v饱和失真#
截止失真
交越
- 纯电容元件上的电压比电流（）。设置PCB板的物理边界可以在（）。滞后90°Muti-layer#
Top Overlayer
Signal-layer
Top Layer
- 有一个电容器标称值为“104”,其标称容量应是（）。在PCB编辑环境中,测量两个点之间的距离的快捷键是（）。0.1μFR+M#
R+P
I+L
P+D+L
- 交流电桥中,电抗的配置原则是：两相邻桥臂为纯电阻,则另两臂应为（）。无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。在PCB编辑状态,实现元器件封装粘贴操作,可执行（）命令。减震器能将支撑基座
- 光照光敏二极管,引起光敏二极管发生显著变化的量是（）。波峰焊焊接中,较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。为了使整个调试过程按照规定的调试流程有条不紊地进行,应避免重复或调乱可调元件现象,要求调试人员在自
- 性能良好的二极管正向电阻（）于反向电阻。小
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